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清华控股拟投入300亿元研发手机芯片挑战高通‘韦德1946官网最新版’

发布日期:2025-08-08 22:40  浏览次数:

本文摘要:电子工程网:据《中国日报》周三报导,清华有限公司计划在未来数年内投资最少300亿元人民币(约合47.4亿美元)研发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。

电子工程网:据《中国日报》周三报导,清华有限公司计划在未来数年内投资最少300亿元人民币(约合47.4亿美元)研发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。  清华有限公司董事长徐井宏回应,为了尽早追上高通,我们将在未来几年将投放300亿元人民币甚至更加多资金,用作手机芯片的研发。  据报,这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。

清华紫光今年2月回应,早已接到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。  现阶段,国产手机芯片绝大部分,特别是在是高端些的产品还都用的是高通,虽然高通此次的骁龙810是个坑。但这未阻碍高通处理器在消费者心里面高端的品牌定位。

  随着中国企图减少对国外工业技术的倚赖,国产手机芯片也逆的刻不容缓。日前,清华有限公司当作中国科技行业的先锋企业,其公司旗下的清华紫光正在与美光科技进行谈判,期望耗资230亿美元对并购这家美国存储芯片制造商。

  坦白讲,与国际竞争对手比起,我们依然在技术上领先3到5年,特别是在是尖端的4G和5G产品。徐井宏说道,但如果我们不增大技术差距,那就总有一天输掉没法。


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